X300 LCD
X150 IC Pattern
X1200 금속조직
X40 PCB
X200 부품 마모상태
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EGVM-13M
EGVM 35B
EGVM 35B
  (동축낙사, 고배율)
특수스테이지 및 렌즈류
2 MEGA(EGVM-452M)
뉴 2mega Full HD
  (EGVM-452M)
EGVM-452M(MV)
Cobra borescope
Rigid Type
Flexible Type
U Type
Fiber scope
IT plus 5.0
IT plus 4.0
IT pro 3.0
EGVM-C-2010
Zoom Stereo
            Microscope
확대경
루 빼
Z축 측정시스템







* 선명한 입체 영상 구현
고화질의 41만화소1/3"SONY super HAD CCD Camera로 선명한 입체영상을 접안렌즈 없이 Monitor로
구현
* 접촉/비접촉 검사방식
Camera를 고정 후 조동,미동나사의 작동으로 현미경처럼 검사가 가능하고 Sampling작업 없이 완제품
상태에서 접촉
* 편리한 초점조절
Camera를 손에 들고 회전 Knob만으로 간단히 초점 조절
* 다양한 배율렌즈 지원
저배율에서 고배율까지(40~X2400)다양한 배율 지원으로 뛰어난 심도와 선명도의 Lens로 입체감있는 검사
* 길이(100mm이상)각도, 중심선등을 정밀 측정 기능
* 결과에 대한 편리한 Report기능


1) Dimension : 420 x 470 x 600 mm
2) XY Table Size : 320 x 240 mm
3) Stroke : 170 x120 mm
4) Drive : Manual Type
5) Weight : 50 Kg
6) Back Light 지원
7) Side Light 지원
8) Free Moving Type 적용
9) Linear Scale Resolution : 0.001mm(Heidenhain)
10) 상하이동 : 조동 , 미동 가능
11)Contact / Non contat type


Camscope - Camera probe - Linear table - Lens set - XT Measure(S/W)측정프로그램 - PC


1. 측정현미경 측정값 실시간 획득
2. 디지털/아날로그 카메라 영상분석
3. 시야상에서 벗어나는 큰 샘플 측정가능
4. 멀티포인트에 의한 정밀도 향상
5. 다양한 정렬방법으로 시간 및 작업 간소화
6. 이미 획득된 데이터를 통한 제3의 측정값 산출
7. 필요한 측정값만 산출가능, 데이터 EXCEL로 전송 보고서 작성
8. 이미지 위에 문자, 선, 도형등으로 부가적 설명 리포트 가능
9. 샘플의 기준값 및 오차범위를 설정하여 측정 값의 오류 판정
10. 마크로 기능으로 반복측정 항목 저장하여 변화 없이 빠르게 측정


1)전기,전자: 각종 전기 전자 부품 상태 검사,전선,pcb,pattern 등 검사
2)반도체 :LCD, wire,bonding,반도체 회로, wafer등 검사
3)기계,공구: 다이아몬드 공구,인서트 칩,톱날,금형마모,열처리,도금면 검사



컨넥터 측정 다이아몬드 핸드폰사출물
1.절연체 외경측정
2.소켓과 켓사이 간격 측
3.pin 과 pin 사이 간격 측정
4.사각몸체 hole 과 hole 간격 측정